近日，京儀集團所屬北京京儀自動化裝備技術有限公司（簡稱“京儀裝備”）成功研發出國內首臺晶圓自動翻轉倒片機，破解國產晶圓自動翻轉倒片機自動化難題，并申請6項專利，其中發明專利2項，實用新型專利4項，屬國內首創，打破國外產品的技術壟斷，極大增強了京儀裝備在半導體附屬設備領域的市場競爭力。

翻片模塊是由京儀裝備技術團隊自主設計研發并具有獨立翻片夾手的模塊，采用特殊材質，tong先進的工藝流程制作，保證翻片模塊在傳片過程中，對晶圓不造成顆粒污染。

翻片模塊核心特點為體積小，高集成度，高安全性、高穩定性，同時此功能配有IO和通訊兩種接口控制方式，易于定制化且可集成到其他的半導體設備中。

晶圓自動翻轉倒片機是一項難度極高的工藝，用力過猛容易導致晶圓表面破損，力度太小晶圓則會自動脫落，加之晶圓表面的高精密性，倒片機只能夾住晶圓的兩邊進行自動翻轉，這就給自動翻轉倒片機的研發帶來了難題。

京儀裝備技術攻關小組經過無數次的實驗，通過改變力的傳感器作用原理，同時對結構進行重新優化設計，終于攻克了國產晶圓自動翻轉倒片機不能自動翻轉的難題。

目前，京儀裝備研發的首臺晶圓自動翻轉倒片機已經在上海集成電路研發中心得到成功應用。早期型號倒片機已經在中芯國際、長江存儲等多家企業得到應用。

京儀裝備的Sorter團隊成立于2009年，歷時十載，研制出了國內首臺8英寸Wafer Sorter、首臺12英寸Wafer Sorter，2014年12英寸Wafer Sorter正式投入商用，打破了該領域國際廠商的壟斷局面。截至2019年，京儀裝備品牌的Wafer Sorter已經覆蓋了國內8個半導體制造商，得到了客戶的廣泛認可，在國產Sorter領域中，京儀裝備Wafer Sorter市場占有率持續保持前列。