據外媒報道，根據市場分析機構Susquehanna Financial Group的數據，受中國新冠疫情和日本地震的影響，3月，全球芯片平均交付周期(芯片從訂購到交付的周期)增加了兩天，至26.6周，創歷史新高。
雖然3月的芯片交付周期再次增加，但增速遠低于去年的大部分月份。當時，許多行業因缺乏關鍵部件而被迫削減產量。
Susquehanna分析師Chris Rolland的報告顯示，大多數芯片的交貨周期都有所增加，包括電源管理、微控制器、模擬芯片和存儲內存。俄烏局勢升級、中國部分地區新冠疫情防控措施以及日本地震“將在第一季度對芯片供應產生短期的影響，但也可能會對全年嚴重受限的芯片供應鏈產生長期的影響”。
全球半導體短缺始于2020年上半年，主要是由于新冠疫情導致消費電子產品和汽車的需求飆升。芯片短缺不僅擾亂了智能手機和皮卡等所有產品的生產，還推高了供應成本，加劇了通貨膨脹。
芯片行業高管警告稱，一些客戶在2023年之前將很難獲得足夠的芯片供應。雖然英特爾等公司大規模投資建廠，但其中大部分工廠最早要到明年才能投產。
