荷蘭半導體設備大廠阿斯麥（ASML）總裁兼首席執行官Peter Wennink在線上財報會上透露，有一家大型工業集團為解決芯片荒，買進洗衣機并拆解出內部半導體，用在自家模組上。

Peter表示這家陷入困境的公司上周跟他吐苦水，雖然沒有指明公司的名字，但這樣“收廢舊”回收利用芯片的行為，可以預見芯片短缺在未來將持續存在，至少在某些廣泛采用物聯網技術、大規模實施數字化的行業是如此。

這一點從半導體設備廠商漂亮的業績，和二手設備飛漲的價格也能看出一二。

交貨速度趕不上接單速度

4月20日，ASML發布了2022年第一季度財報。2022年第一季度，ASML實現了凈銷售額35億歐元，毛利率為49.0%，凈利潤為6.95億歐元，新增訂單金額70億歐元。ASML預計2022年第二季度凈銷售額約為51億~53億歐元，毛利率約為49%~50%。

(1)累計裝機管理銷售額等于凈服務和升級方案(field option)銷售額的總和。

(2)系統訂單包括所有的系統銷售訂單。

(3)數字已經四舍五入，方便讀者閱讀。

Peter Wennink表示：“第一季度的凈銷售額為35億歐元，達到了預期目標區間上位；毛利率為49.0%，符合預期。第一季度的新增訂單金額達到70億歐元，其中25億歐元來自0.33 NA和0.55 NA EUV系統訂單以及大量的DUV訂單，這反映了市場對先進和成熟節點持續性的強勁需求。”

光刻機在芯片生產中極為關鍵，其中極紫外光刻機（EUV）目前僅有ASML能夠生產，這種設備主要用于生產7納米及更先進工藝的芯片。按市值計算，ASML是歐洲最大的科技公司，市值為2260億歐元。然而即便強大如ASML，也在接受半導體供應鏈的嚴峻挑戰。

Peter Wennink指出：“市場對于我們系統的強勁需求一如既往超過了當前的產能。為了滿足客戶的需要，我們提供高生產率的升級解決方案，并繼續通過快速發貨流程來縮減工廠周期。此外，我們正與供應鏈伙伴一起努力擴大產能。考慮到市場需求和我們增加產能的計劃，我們將重新評估公司2025年的預期和之后的增長機會，計劃在今年下半年公布最新進展。我們預計公司2022年第二季度凈銷售額在51億至53億歐元之間，毛利率約為49%~50%。預計研發成本約為7.9億歐元，銷售及管理費用約為2.2億歐元。2022年全年營收預期增長仍為20%左右。”

實際上，ASML加快光刻機的交付速度帶來的財務影響已體現在第一季度財報中，其一季度銷售額35億歐元，環比降低了20%。原因在于部分光刻機訂單尚未獲得工廠準入測試即向客戶出貨，使得客戶可以更快獲得光刻機，但這批訂單收入需要在未來多個季度中才能得以確認。

ASML首席財務官羅杰·達森（Roger Dassen）表示，在第二季度，還將有8億歐元的銷售收入被排除在公司業績指引之外，同樣是因為加快光刻機出貨而帶來的收入確認遞延。

根據財報，ASML本季度收到了邏輯芯片和存儲芯片客戶的多個High-NA EXE:5200系統（EUV 0.55 NA）訂單，這也說明美光、SK海力士等存儲芯片廠商將正式開始采用EUV工藝。

在應用業務中，交付了第一套eScan460系統，這是其下一代單電子束檢測設備。與eScan430相比，eScan460分辨率更高，檢測效率提升了50%。

芯片制造商“豪橫”擴產

全球半導體產業持續“缺芯”的大環境下，芯片制造商紛紛擴大資本支出，發力擴產。

近日，英特爾宣布，其在歐洲的初始投資將超過330億歐元（約360億美元），涵蓋德國、法國、愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙6個國家，覆蓋半導體整個產業鏈。其中，德國的投資計劃占其初始投資的一半左右，大約為170億歐元（約186億美元）。英特爾計劃在德國薩克森-安哈爾特州（Saxony-Anhalt）首府馬格德堡（Magdeburg）建立兩個半導體晶圓廠，工廠預計將于2023年上半年開始建設，2027年投產。

臺積電、聯電、中芯國際等大廠也公布了資本支出計劃：

臺積電預計2022年公司資本開支將達到400億美元~440億美元之間，同比增長33%-46%。其中約有70%至80%將用于為最新和即將推出的節點（包括N2、N3、N5和N7）建造新晶圓廠和擴大產能。

聯電2022年資本支出將達到30億美元，較去年大漲66%。聯電資本支出將主要用于南科Fab 12A P6廠擴展計劃，其中90%將用于12英寸晶圓、10%用于8英寸晶圓產能。

中芯國際資本支出預計約為50億美元，將持續推進已有的老廠擴建并發力三個新廠項目。今年中芯國際臨港基地項目已在上海浦東新區開工建設，北京和深圳兩個項目穩步推進，預計2022年底投入生產，3個新項目滿產后，將使總產能倍增。

半導體設備巨頭們因此受益頗多。半導體行業組織SEMI在最新發布的《世界晶圓廠預測報告》中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出預計將比去年同期增長18%，達到1070億美元，首次超過1000億美元大關。

日本半導體設備協會估計，在截至3月31日的財年中，日本制造的芯片制造設備銷量達到創紀錄的3.35萬億日元（260億美元），比2020財年增長41%。 

設備廠商應對產能瓶頸的策略之一，是大量招募新員工。今年1月媒體曾報道，ASML希望在今年年底前將員工總數從目前的3.15萬人增加到3.5萬人。該公司去年已增加約4,000多名新員工，2022年底，員工數將比2020年底時增加近30%。

策略之二，是與芯片制造商攜手共同解決設備產能緊張的問題。據悉，英特爾已經就供應短缺問題與ASML進行了直接接觸，并且已派出自己的制造專家到該公司幫助加速生產；臺積電CEO魏哲家也在上周的財報電話會議上表示臺積電已派出“多個團隊”協助芯片制造設備供應商盡早交貨，“我們正在努力為制造設備供應商解決所有問題”。

不過即便如此，卻仍苦于沒有辦法買到足夠的零組件以完成訂單。

從ASML出貨來看，當季總共銷售62部光刻系統，包括59部新系統和3部二手系統。但光刻機生產速度仍難以趕上訂單規模。當前從先進工藝到成熟工藝的需求都非常強勁，ASML預計在2024年才能將積壓訂單消化完畢。

除了ASML，總部位于美國的泛林集團（Lam Research）也面臨這樣的問題。

泛林集團首席執行官Tim Archer本周三（4月20日）在在線財報會上表示，“在需求方面，整體環境仍然非常強勁，而供應相關的延遲還在繼續，可能會限制2022年晶圓制造設備投資的執行程度”。

Roger Dassen稱，和其他行業一樣，半導體設備供應商自身的供應鏈所面臨的挑戰包括，持續的疫情導致勞動力、能源運費上漲和芯片等元器件緊缺等。

據一家半導體設備租賃公司的代表透露，新產品的交付時間已經從一年延長到大約一年半。

二手半導體設備成硬通貨，相當搶手

雖說買新不買舊，但既然新設備買不到，二手設備考慮一下？因為對于成熟工藝來說，不需要EUV光刻機那樣尖端但“期貨”的設備，二手設備可以快速采購。

據日經報道，過去兩年，由于需求旺盛，二手半導體設備的價格飆升，二手光刻機價格翻了一番，二手成熟工藝（8英寸晶圓）設備的價格已經與最初的上新價相同。一旦有二手芯片制造設備上市的消息，買家就會突然冒出來。

租賃公司Mitsubishi HC Capital的一位銷售人員說：“有些高端的芯片制造設備，價格甚至翻了五倍。”用于200毫米晶圓的傳統設備的短缺尤其明顯。雖然智能手機通常使用300毫米晶圓的芯片，但200毫米晶圓可廣泛用于制造汽車和電器的芯片。自20世紀90年代以來，用于200毫米晶圓的設備一直是主流，因此在二手市場上出售的許多機器已有二十多年的歷史。

二手設備的價格往往根據其狀況和使用年限而有所不同，越久的越便宜，但如今這個荒誕的大環境下有的舊設備竟然還升值了！例如，佳能FPA3000i4是一款1995年生產的光刻設備，用于在芯片上蝕刻電路，2014年10月它的價值只有10萬美元，而現在已經漲到了170萬美元，價格飆漲17倍。

二手半導體設備供應商Hightec Systems的首席執行官Moriaki Abe表示，二手半導體設備的價格“可能會在今年年底之前繼續保持高位”。

報道還稱，二手成熟工藝設備價格上漲與中國有關。因為EUV等先進制造技術受到美國封鎖等原因，中國正在大力投資成熟芯片工藝產能，而生產這類芯片的設備不受美國管控。據SEMI預計，從2020年年初到2024年年底，全球半導體制造商有望將8英寸晶圓廠產能提高21%，從地區來看，中國大陸將在8英寸晶圓產能處于領先，到2022年將占全球8英寸產能的21%。

寫在最后

芯片缺貨，讓Fabless廠商給晶圓代工廠下了更多訂單；晶圓代工廠需要擴充產能，所以需要向設備廠商買更多設備；但設備廠商卻因為缺少芯片，無法造出足夠設備……這樣的“死循環”可能使半導體廠更難在短期內大幅提高產能。

據TheElec統計，2021年國際主流半導體設備廠商交期已經達到1年以上。中信證券分析師徐濤稱近期設備交期仍在繼續延長。

這或許也是資本市場持續看好半導體設備的原因之一，杰富瑞分析師Mark Lipacis在一份給客戶的報告中表示，他看好一些半導體股，包括應用材料、泛林集團、AMD和英偉達。

而4月20日在中國科創板上市的國內半導體設備龍頭拓荊科技，也同樣打破了近期半導體概念股新上市就破發的怪圈，連續兩天上漲。這類具備“硬科技”屬性的高新技術企業，發行上市便獲得資本助力，足見中國高度重視和重點支持半導體專用設備等戰略新興行業。