2020年到2024年,總計有25座8英寸與60座12英寸晶圓廠建成,總投資額將近一萬億元。屆時全球8英寸晶圓產能將提高近20%,12英寸產能提高將近50%。
與產能相對應的是庫存水平的不斷增長,據日經新聞報道,以全球近2350家芯片相關的上市制造公司為對象,整理得知,2022年一季度庫存金額,比2021年年底暴增約970億美元,庫存剩余量和增量皆創10年來新高。
2020年到2024年,總計有25座8英寸與60座12英寸晶圓廠建成,總投資額將近一萬億元。屆時全球8英寸晶圓產能將提高近20%,12英寸產能提高將近50%。
與產能相對應的是庫存水平的不斷增長,據日經新聞報道,以全球近2350家芯片相關的上市制造公司為對象,整理得知,2022年一季度庫存金額,比2021年年底暴增約970億美元,庫存剩余量和增量皆創10年來新高。
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