新華網(wǎng)北京１２月３０日電（記者吳晶晶）為加快國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的組織實(shí)施，探索創(chuàng)新機(jī)制，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，“中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”３０日在京成立。這是１６個(gè)國(guó)家科技重大專項(xiàng)中成立的首個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟。
據(jù)介紹，該聯(lián)盟由我國(guó)從事集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈制造、開發(fā)、科研、教學(xué)的２０多家單位組成，將圍繞“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項(xiàng)的創(chuàng)新課題，聯(lián)合開展集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。聯(lián)盟的成立將有利于我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)集聚和整合創(chuàng)新資源，加快封測(cè)產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和關(guān)鍵產(chǎn)品的開發(fā)、應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化，開展產(chǎn)學(xué)研技術(shù)合作、成果轉(zhuǎn)化和國(guó)內(nèi)外科技交流等創(chuàng)新活動(dòng)，提升我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力和整體創(chuàng)新水平。
科技部黨組書記李學(xué)勇、副部長(zhǎng)曹健林等出席會(huì)議并講話。
李學(xué)勇在講話中指出，黨的十七大把提高自主創(chuàng)新能力、建設(shè)創(chuàng)新型國(guó)家作為國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略的核心和提高綜合國(guó)力的關(guān)鍵，擺在促進(jìn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)又好又快發(fā)展的突出位置。推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的建設(shè)是促進(jìn)國(guó)家創(chuàng)新體系建設(shè)的重要戰(zhàn)略舉措之一。在建設(shè)過(guò)程中，要把聯(lián)盟構(gòu)建的基點(diǎn)放在產(chǎn)業(yè)發(fā)展和競(jìng)爭(zhēng)力提升上，放在集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新的重大突破上，緊扣“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項(xiàng)已確定的重點(diǎn)任務(wù)。要堅(jiān)持整合集成資源，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研結(jié)合，優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)構(gòu)建產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新鏈，建立持續(xù)、穩(wěn)定的合作關(guān)系。要堅(jiān)持以具有法律約束力的契約為保障，探索有利于聯(lián)盟鞏固和發(fā)展的有效機(jī)制。“集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”是重大專項(xiàng)實(shí)施中創(chuàng)新產(chǎn)學(xué)研結(jié)合組織模式的第一家，也是在重大專項(xiàng)中推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟構(gòu)建的一個(gè)良好開端。要再接再厲，按照黨中央、國(guó)務(wù)院確定的重大專項(xiàng)實(shí)施原則和要求以及國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新工程實(shí)施方案，抓緊實(shí)施重大專項(xiàng)，加快推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新體系建設(shè)，培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，為建設(shè)創(chuàng)新型國(guó)家做出新的切實(shí)的貢獻(xiàn)。
“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國(guó)家科技重大專項(xiàng)總體專家組組長(zhǎng)、中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春介紹了該專項(xiàng)的實(shí)施進(jìn)展情況。他說(shuō)，專項(xiàng)主要任務(wù)目前已全面啟動(dòng)，重點(diǎn)任務(wù)全面展開，已完成立項(xiàng)53項(xiàng)，若干任務(wù)已經(jīng)取得階段性成果，預(yù)計(jì)到2011年，專項(xiàng)的實(shí)施將帶動(dòng)裝備、材料、信息和零部件制造等相關(guān)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)達(dá)到1500億元。他表示，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)2011年起將初步實(shí)現(xiàn)規(guī)模化發(fā)展態(tài)勢(shì)，整體技術(shù)水平與國(guó)外的差距將從4代縮短到2代，將有8— 10種高端集成電路裝備和關(guān)鍵零部件產(chǎn)品開始進(jìn)入市場(chǎng)銷售，初步形成綜合配套能力和自主創(chuàng)新能力，逐步改變以往因缺少自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)而使發(fā)展處處受制于人的被動(dòng)局面，掌握發(fā)展主動(dòng)權(quán)。同時(shí)，將極大地帶動(dòng)我國(guó)封裝自動(dòng)化裝備制造水平的提升。
據(jù)介紹，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司和南通富士通微電子股份有限公司等兩家國(guó)內(nèi)上市企業(yè)，以及我國(guó)從事集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈制造、開發(fā)、科研、教學(xué)的25家骨干單位作為聯(lián)盟發(fā)起人。
